ACFテープ貼付治具への
接着剤の付着を防ぎ、
半導体基板製造の歩留まりを向上
LSIメーカーの半導体基板製造工程で、ACFテープ貼付治具に熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤が転写・付着し不良の原因に。トシカル®S TS-1310（旧UNA310-X10）の非粘着コーティングで付着を防止し、安定した貼付と歩留まり向上を実現しました。
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サンプル板
無料でご用意
まずはお気軽にお試しください
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テスト加工
1個からテスト加工OK
小ロットから対応可能
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納期
標準納期７日
お急ぎの場合もご相談ください
30秒でわかる導入のポイント
- お客様
- LSIメーカー様
- 対象・工程
- 半導体基板製造工程／ACFテープ貼付治具
- 課題
- 熱転写された接着剤がACFテープ貼付治具からはみ出し付着し、粘着障害・不良が発生
- 施工グレード
- トシカル®S TS-1310（旧UNA310-X10）
- 効果
- 粘着障害を完全に排除／品質・生産性が向上／歩留まりが改善
お客様の課題・お悩み
半導体基板製造でACFテープの接着剤が転写して不良になる
LSIメーカーの製造工程では、熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布したACFテープを治具に貼付して使用します。しかし加熱工程で接着剤が熱転写し、治具からはみ出して付着することが課題となっていました。
従来はテフロンコーティングを施した治具を使用していましたが、それでも接着剤の付着を十分に防ぎきれず、粘着障害による不良の発生が解決されないままでした。
トシコの解決策
ACFテープ貼付治具に「トシカル®S TS-1310」を施工し、付着を事前に防止
ご相談を受け、ACFテープ貼付治具の表面に非粘着コーティング「トシカル®S TS-1310（旧UNA310-X10）」を施工。従来のテフロンコーティングでは防ぎきれなかった熱転写接着剤の付着を、事前にしっかりと防止しました。
この事例で使われた技術「トシカル®Sコーティング」を見る導入後の効果
粘着障害を完全に排除し、品質・生産性を向上
コーティング後は接着剤の転写による粘着障害が完全に排除され、安定した貼付作業が可能に。品質・生産性の向上に加え、歩留まりの改善にもつながりました。
接着剤の粘着障害を
完全に排除
安定した貼付を実現し、
品質・生産性が向上
不良の発生が減少し、
歩留まりが改善
測定データ（実証）
特定の測定条件における一例です。トシカル®S TS-1310が、未処理（SUS304）やフッ素樹脂PTFEコーティングよりも低い剥離力（＝くっつきにくい）を示したデータをご紹介します。実際の効果は基材・条件により異なります。
【参考】エポキシ樹脂系接着剤の剥離力測定データ
| 表面処理面の種類 | 剥離力（小さいほど非粘着） |
|---|---|
| トシカル®S TS-1310（旧UNA310-X10） | 0 g |
| フッ素樹脂PTFEコーティング | 250〜300 g |
| 比較例：SUS304（未処理品） | 800〜900 g |
※測定方法：25×80×0.5mmのポリカーボネートシートにエポキシ樹脂系接着剤を塗布し、各表面処理面に荷重3kg/cm²で貼り合わせ。24時間後、約1cm/秒で90°方向に剥離するのに要する力を測定。
未処理（SUS304）との剥離力比較
実質ゼロ相当
本測定条件での一例ですが、未処理品比で剥離力はほぼ検出されないレベルまで低減し、フッ素樹脂PTFE比でも大幅に付着しにくい結果です。
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